判断题

金属剥离工艺是以具有一定图形的光致抗蚀剂膜为掩膜,带胶蒸发或溅射所需的金属,然后在去除光致抗蚀剂膜的同时,把胶膜上的金属一起去除干净。()

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判断题
金属剥离工艺是以具有一定图形的光致抗蚀剂膜为掩膜,带胶蒸发或溅射所需的金属,然后在去除光致抗蚀剂膜的同时,把胶膜上的金属一起去除干净。()
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判断题
金属剥离工艺是以具有一定图形的光致抗蚀剂膜为掩膜,带胶蒸发或溅射所需的金属,然后在去除光致抗蚀剂膜的同时,把胶膜上的金属一起去除干净()
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单选题
光刻加工曝光中,由光源发出的光束经掩膜在光致抗蚀剂上成像,称为( )曝光。
A.扫描 B.掩膜 C.成像 D.投影
答案
判断题
刻蚀是利用化学或物理方法,将有光致抗蚀剂部分的氧化膜除去。
答案
单选题
将预先制好的掩膜直接和涂有光致抗蚀剂的晶片表面接触,再用紫外光照射来进行曝光的方法,称为()曝光。
A.接触 B.接近式 C.投影
答案
单选题
金属氧化膜必须具有一定厚度,而且是()
A.光洁的 B.有方向的 C.连续的 D.不可再生的
答案
主观题
印刷电路板制造用光致抗蚀干膜
答案
判断题
光致抗蚀剂在曝光前对某些溶剂是可溶的,曝光后硬化成不可溶解的物质,这一类抗蚀剂称为负性光致抗蚀剂,由此组成的光刻胶称为负性胶()
答案
主观题
(报关编码) 印刷电路板制造用光致抗蚀干膜
答案
单选题
金属塑料复合带的金属带与塑料膜间的剥离强度应不小于()N/cm。
A.5.13 B.6.13 C.7.13 D.8.13
答案
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