单选题

芯片是半导体元件产品的统称,又称为微电路、集成电路等,它是一个国家科技发展水平最真实也最前沿的体现。关于我国芯片技术现状,下列说法正确的是:

A. 只要持续加大研发投入,我国就能在短时间内掌握芯片的核心技术
B. 目前我国的光芯片已全部实现国产,仅部分电芯片依赖进口。华为是核心电子元器件自主率最高的中国企业,当然,它也有大量的电子元器件需要进口
C. 光刻机是生产大规模集成电路的核心设备,近年来我国在该领域取得一些技术突破,但仍未掌握制造高端光刻机的核心技术
D. 我国现已掌握芯片的核心技术,只是目前仅限于军用,只要做好该项技术的军转民,我国民用芯片技术就能达到世界领先水平

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单选题
芯片是半导体元件产品的统称,又称为微电路、集成电路等,它是一个国家科技发展水平最真实也最前沿的体现。关于我国芯片技术现状,下列说法正确的是:
A.只要持续加大研发投入,我国就能在短时间内掌握芯片的核心技术 B.目前我国的光芯片已全部实现国产,仅部分电芯片依赖进口。华为是核心电子元器件自主率最高的中国企业,当然,它也有大量的电子元器件需要进口 C.光刻机是生产大规模集成电路的核心设备,近年来我国在该领域取得一些技术突破,但仍未掌握制造高端光刻机的核心技术 D.我国现已掌握芯片的核心技术,只是目前仅限于军用,只要做好该项技术的军转民,我国民用芯片技术就能达到世界领先水平
答案
主观题
集成电路有( )两大类型: 半导体集成电路|数字集成电路|模拟集成电路|薄膜集成电路
答案
单选题
如一个集成电路芯片包含20万个电子元件,则它属于集成电路()
A.小规模 B.中规模 C.大规模 D.超大规模
答案
判断题
集成电路英语:integrated circuit,缩写作 IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。  
答案
主观题
中国大学MOOC: 芯片是半导体元件产品的统称,又称为什么?
答案
主观题
由__-__-半导体__管构成的集成电路称为MOS电路
答案
单选题
集成电路布图设计是制作半导体集成电路而设计的三维配置,属于(  )。
A.保护性质 B.技术支持 C.智力成果 D.客体属性
答案
主观题
下列不属于半导体集成电路厂商的是
答案
单选题
有一块半导体集成电路中的器件数在100-1000之间,则该电路为()集成电路
A.小规模 B.中规模 C.大规模 D.极大规模
答案
单选题
半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是()。
A.中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种,嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路 B.集成电路的制造大约需要几百道工序,工艺复杂且技术难度非常高 C.研磨和抛光而成的圆形薄片 D.集成电路中的电路及电子元件,需反复交叉使用氧化,光刻,掺杂和互连等工序才能制成
答案
热门试题
现代集成电路使用的半导体材料通常是【 】. 所谓集成电路,指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的电子电路。 目前使用的RAM多数为MOS型半导体集成电路() 半导体代工厂中主要进行集成电路设计() 第四代计算机是集成电路计算机(1971年至今),计算机使用的元件依然是集成电路,主存以半导体存储器为主.【】 除了一些化合物半导体外,现代集成电路使用的半导体材料主要是__ 芯片上集成度为()元件以上的称为大规模集成电路。 固体半导体摄像机由型晶体管开关集成电路 制作整流器和集成电路需要在半导体中掺入杂质() 制作整流器和集成电路需要在半导体中掺入杂质() 制造集成电路都需要使用半导体材料,硅是微电子产业中常用的半导体材料() 大规模集成电路是集成度在()电子元件的集成电路;超大规模集成电路一般指集成度达()电子元件的集成电路。 中国大学MOOC: CD(Critical Dimension)是集成电路中半导体器件的最小尺寸,是衡量集成电路设计和制造水平的重要尺度。 微电子技术发展经历了五代,即半导体技术、集成电路技术、大规模集成电路技术、超大规模集成电路技术、超大规模智能化集成电路技术。() 玩具中常用的集成电路包括常用数字逻辑电路、时基集成电路、音乐集成电路、()电路、无线遥控集成电路等。 玩具中常用的集成电路包括常用数字逻辑电路、时基集成电路、音乐集成电路、()电路、无线遥控集成电路等 现代集成电路的代表芯片有() 集成度小于100万个电子元件的集成电路称为小规模集成电路(SSI),超过100万个电子元件的集成电路称为大规模集成电路(LSI),按集成度可将集成电路分成这两类() CPU是用大规模或超大规模集成电路技术制成的半导体芯片,其中主要包括____器、 ____器和____ CPU是用大规模或超大规模集成电路技术制成的半导体芯片,其中主要包括____器、____器和____。
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