单选题

半导体代工厂中主要进行集成电路设计()

A. 正确
B. 错误

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单选题
半导体代工厂中主要进行集成电路设计()
A.正确 B.错误
答案
判断题
中国大学MOOC: CD(Critical Dimension)是集成电路中半导体器件的最小尺寸,是衡量集成电路设计和制造水平的重要尺度。
答案
单选题
集成电路布图设计是制作半导体集成电路而设计的三维配置,属于(  )。
A.保护性质 B.技术支持 C.智力成果 D.客体属性
答案
主观题
集成电路有( )两大类型: 半导体集成电路|数字集成电路|模拟集成电路|薄膜集成电路
答案
主观题
由__-__-半导体__管构成的集成电路称为MOS电路
答案
主观题
除了一些化合物半导体外,现代集成电路使用的半导体材料主要是__
答案
单选题
有一块半导体集成电路中的器件数在100-1000之间,则该电路为()集成电路
A.小规模 B.中规模 C.大规模 D.极大规模
答案
单选题
组合逻辑电路设计中可以使用中规模集成电路实现()
A.正确 B.错误
答案
单选题
半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是()。
A.中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种,嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路 B.集成电路的制造大约需要几百道工序,工艺复杂且技术难度非常高 C.研磨和抛光而成的圆形薄片 D.集成电路中的电路及电子元件,需反复交叉使用氧化,光刻,掺杂和互连等工序才能制成
答案
单选题
《关于集成电路知识产权条约》对集成电路设计权的保护期的规定是()
A.不低于7年 B.不低于8年 C.不低于9年 D.不低于10年
答案
热门试题
现代集成电路使用的半导体材料通常是【 】. 下列不属于半导体集成电路厂商的是 制作整流器和集成电路需要在半导体中掺入杂质() 制作整流器和集成电路需要在半导体中掺入杂质() 目前使用的RAM多数为MOS型半导体集成电路() 集成电路使用的半导体材料主要是硅(Si),也可以是砷化镓() 固体半导体摄像机由型晶体管开关集成电路 制造集成电路都需要使用半导体材料,硅是微电子产业中常用的半导体材料() 半导体是导电能力介于导体与绝缘体之间的物质,它是集成电路和光电器件的主要材料。下列选项中,属于半导体的是( )。   集成电路(IC)工厂建设的设计核心是()。 微电子技术发展经历了五代,即半导体技术、集成电路技术、大规模集成电路技术、超大规模集成电路技术、超大规模智能化集成电路技术。() 90年代后日本成为半导体、集成电路研究的最先进国家。() 给出半导体质量测量的定义。例出在集成电路制造中12种不同的质量测量。 说明构成每个单元所需的基本门和基本单元的集成电路设计过程叫(): 集成电路工厂的化学清洗间() 所谓集成电路,指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的电子电路。 第四代计算机是集成电路计算机(1971年至今),计算机使用的元件依然是集成电路,主存以半导体存储器为主.【】 被称为“近代工厂之父”的是( ) 集成电路是影响不同数量的电气和连线制作在一个一定体积的半导体基片的电路() 主要采用半导体集成电路制成,用于暂时存放系统中运行的程序和数据,其存取速率相对较快,但存储容量较小的是()
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