未焊透是由于焊接电压过小。

定位焊时容易产生未焊透缺陷，故焊接电流应比正式焊接时高（）。 产生未焊透的一个原因是焊接电流太小，焊速过快。（） 进行气体保护焊时，焊接电压过低电弧长度会增加，焊接熔深会减小。 钨极氩弧焊时，电弧电压过高会产生未焊透和（）等。 焊接中未焊透是指（） 焊接打底焊道时，为保证焊透，焊接电流要大些。（） 焊接打底层时，为保证焊透，焊接电流要大些（） 埋弧焊电弧电压主要影响焊缝的熔宽，电弧电压过高，电弧不稳，易于出现咬边、气孔等缺陷;电弧电压过高熔宽显著增大，但熔深和余高相应减小，易于造成未焊透等焊接缺陷。 ()熔化极气体保护焊，选用的焊接电流电压过大、间隙小、焊接速度慢、钝边太厚是产生焊瘤的主要原因。 未焊透或焊点过小产生的原因是（） 激光焊接焊接时，材料未焊透的原因是（） 电弧焊当焊接电流过小时，以下说法正确的是（）。 焊接电流过小或焊速较快是引起的主要原因（） 焊接时，产生未焊透的原因是（） 定位焊缝焊接电流应比正式焊缝焊接时高（），以保证焊透。 增大焊接电流能增加熔深，有利于焊透（） 埋弧自动焊由于使用的焊接电流较大，对于厚度以下的板材，可以不开坡口，采用双面焊接，以达到全焊透的要求。&160;（） 焊缝坡口钝边过小是产生未焊透的主要原因（） 在焊接缺陷中危害最大的是未焊透。 焊接时未焊透的原因有可能是（）