焊接打底焊道时，为保证焊透，焊接电流要大些。（）

当要求单面焊双面成形，在水平位置焊接平板对接接头打底层焊时，采用φ3.2焊条，应选的焊接电流（）A 仰焊焊接电流比平焊焊接电流小（）。 通常立焊焊接电流比平焊焊接电流小（）。 手工电弧焊选择焊接电流需考虑的因素很多，但主要是、焊接位置和焊道层次（） 为了保证背面焊缝的工艺质量，打底层焊接一般会选用的焊接电流()。 增大焊接电流能增加熔深，有利于焊透（） 使用气焊管子打底焊时为保证焊接质量，焊接操作应采用（） 定位焊时焊接电流应比正式焊接时（）。 当采用焊条电弧焊的方法时，选择焊接电流，要考虑的因素较多，主要由焊条直径、焊接位置和焊道层次决定。焊条直径越大，选择电流也应该越大。 当采用焊条电弧焊的方法时，选择焊接电流，要考虑的因素较多，主要由焊条直径、焊接位置和焊道层次决定。焊条直径越大，选择电流也应该越大（） 焊接电流过大易烧穿焊件，焊接电流过小，则引弧困难，电弧不稳定，易出现未焊透和夹渣（） 焊接位置不同时焊接电流也应不同，通常情况下立焊时的焊接电流应比平焊时（ ）。 在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（）等。 在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（）等。 熔透性等离子弧焊接时，由于焊接电流减小，焊接电弧挺度降低，电弧不太稳定 产生未焊透的一个原因是焊接电流太小，焊速过快。（） 在焊接过程中，焊接电瓶电流过小时，会产生未焊透、气孔及等（） 选择焊接速度的原则是:焊接速度要均匀适当，既要保证焊透，又要保证不（） 定位焊时电流应较正常焊接电流大（） 未焊透是由于焊接电压过小。