定位焊时容易产生未焊透缺陷，故焊接电流应比正式焊接时高（）。

焊接打底焊道时，为保证焊透，焊接电流要大些。（） 焊接打底层时，为保证焊透，焊接电流要大些（） 通常立焊焊接电流比平焊焊接电流小（）。 在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（）等。 在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（）等。 用气压焊焊接的钢轨焊缝容易产生的缺陷主要是光斑、未焊透和过烧（） 立焊、横焊、仰焊时，应选用比平焊（）的焊接电流。 定位焊电流应较正常焊接电流些（） 在焊接过程中，焊接电瓶电流过小时，会产生未焊透、气孔及等（） 同一焊件，夏天焊接选择的焊接电流应比冬天焊接电流要（） 同一焊件，夏天焊接选择的焊接电流应比冬天焊接电流要（） 立焊、横焊、仰焊时，应选用比平焊小的焊接电流。（） 焊接时，产生未焊透的原因是（） 同一焊件,夏天焊接选择的焊接电流应比冬天焊接电流要小（） 手工电弧焊，由于平焊时熔深较大,所以横、立、仰焊位置焊接时,焊接电流应比平焊位置大10%～20%。 立焊、横焊、仰焊时，应选用比平焊小的焊接电流。 平板对接横焊时，焊接电流比立焊时稍小一些。（） 焊条电弧焊盖面焊焊接速度快，焊接电流大，焊条倾角不当等也容易造成（）缺陷。 焊条电弧焊盖面焊焊接速度快，焊接电流大，焊条倾角不当等也容易造成缺陷（） 未焊透是由于焊接电压过小。