定义刻蚀选择比。干法刻蚀的选择比是高还是低？高选择比意味着什么？

中国大学MOOC: 下面选项中（）关于干法刻蚀的说法是错误的。 中国大学MOOC: 含硅薄膜的干法刻蚀工作气体主要是（）。 定义刻蚀速率并描述它的计算公式。为什么希望有高的刻蚀速率？ 多晶硅栅极刻蚀最大的挑战就是对（）的高选择性。超薄的栅氧化层使得在刻蚀多晶硅电极时对栅氧化层的刻蚀要尽可能的小。 晶硅栅极刻蚀最大的挑战就是对二氧化硅的高选择性。超薄的（）使得在刻蚀多晶硅电极时对它的刻蚀要尽可能的小。 在干法刻蚀的终点检测方法中，光学放射频谱分析法最常见，简述其工作原理和优缺点。 以下比标签选择器优先级高的选择器有（）。 企业应选择比自己级别高的客户提供服务（） STI隔离技术中，为什么采用干法离子刻蚀形成槽？ 为避免墩粗时墩弯，坯料的高径比宜选择（）。 为避免墩粗时墩弯，坯料的高径比宜选择（） 通常情况下，我们改变工艺条件使刻蚀进行中（）的刻蚀速率尽量低。 选择正确的压缩比定义方式（ ? ） 我们不要选择比自己高的目标，因为那不是我们的份内事。 在进行灯具平面的选择布置时应考虑满足距高比的要求。（） 我们不要选择比自己高的目标，因为那不是我们的份内事。 在进行灯具平面的选择布置时应考虑满足距高比的要求（） －3℃比1℃低（ ）℃，15℃比5℃高（ ）℃。 增压系统的选择原则是：低增压时选择脉冲系统，高增压时选用（）。 中国大学MOOC: 负载效应是指因刻蚀面积变化而导致的刻蚀均匀性的变化，刻蚀速率随着被刻蚀薄膜暴露的面积的增加而下降。?