印制电路板的组成包括：焊盘、过孔、安装孔、元器件、导线、接插件、电路板边界（）

SMT的全称是表面贴装技术，是不需要钻焊盘孔，直接在印制电路板的表面进行元器件的装配与焊接的技术（） SMT的全称是表面贴装技术，是不需要钻焊盘孔，直接在印制电路板的表面进行元器件的装配与焊接的技术（） 电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否（）、焊点是否有虚焊和短路，发现存在的问题，有利于提高工作效率 电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否正确到位、（），以发现存在的问题，有利于提高工作效率。 手工独立接插即是操作者根据装配流程卡，把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个（）到印制电路板上。 集成电路就是把整个电路的各个元器件都焊接在一块印制电路板上，组成一个整体（） 印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。 印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层 传送链带的速度过慢则（），温度过高，易损坏印制电路板的元器件。 传送链带的速度过慢则（），温度过高，易损坏印制电路板的元器件。 印制电路板的正确装焊顺序是（）。 印制电路板互连方式包括()。 电子元器件在印制电路板上装联的次序是先低后高，先轻后重（） DCU硬件包括印制电路板有（） 电子产品通电前，需要检查电路板上的接插件 自动装配和（）装配的过程基本相同，都是将元器件逐一插入印制电路板上。 一个完整的电路板应当包括一些具有特定电气功能的元器件，以及建立起这些元器件电气连接的铜箔、焊盘及过孔等导电器件（） 在元器件、印制电路板组装件、整机与防静电工作台台垫之间不应垫放（） 印制电路板又称为（） 在印制电路板的()层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸。