电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否正确到位、（），以发现存在的问题，有利于提高工作效率。
A. 铜膜是否太宽
B. 焊盘位置是否设计正确
C. 焊点是否有虚焊和短路
D. 铜膜是否太窄
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电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否正确到位、（），以发现存在的问题，有利于提高工作效率。
A.铜膜是否太宽 B.焊盘位置是否设计正确 C.焊点是否有虚焊和短路 D.铜膜是否太窄
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电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否正确到位、焊点是否有虚焊和短路，使（），有利于提高工作效率。
A.铜膜加宽 B.焊点虚焊和开路 C.焊点虚焊和短路 D.存在的问题被提前发现
答案
电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否（）、焊点是否有虚焊和短路，发现存在的问题，有利于提高工作效率
A.拔下 B.正确到位 C.设计合理 D.改进
答案
印制电路板的组成包括：焊盘、过孔、安装孔、元器件、导线、接插件、电路板边界（）
答案
电子产品通电前，需要检查电路板上的接插件
答案
印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。
答案
整机内部结构查检，主要是检查其内部连线的分布是否合理、整齐，内部传动部件是否灵活、可靠，（）印制电路板或其他部件与机座安装是否紧固，以及连接线、接插件有无漏插、错插等。
A.整体 B.主要 C.各单元 D.各元件
答案
整机内部结构查检，主要是检查其内部连线的分布是否合理，整齐，内部传动部件是否灵活、可靠，各单元印制电路板或其他部件与机座安装是否贤固，以及（）接插件有无插漏、插错等。
A.元器件 B.各螺丝 C.集成块 D.连接线
答案
印制电路板又称为（）
A.SCH B.PCB C.DDB D.DOC
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在印制电路板的()层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸。
A.Multi Layer B.Keep Out Layer C.Top Overlay D.Bottomo verlay
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印制电路板的正确装焊顺序是（）。
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印制电路板表面电阻率阻值≥（）
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插件流水线作业是把印制电路板的（）分成若干个简单的装配工序。
印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。
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印制电路板的()层只要是作为说明使用。
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