回复和再结晶

实际再结晶温度比理论再结晶温度高约（）℃。 能够进行再结晶的（）称为金属的再结晶温度。 加工硬化后的金属组织和性能会在随后的加热过程中出现回复、再结晶和晶粒长大（） 再结晶退火的温度通常比理论再结晶温度约低500℃，促进再结晶以较快的速度进行 再结晶退火的温度通常比理论再结晶温度约低500℃，促进再结晶以较快的速度进行（） 控制轧制分为奥氏体再结晶区控制轧制、奥氏体未再结晶区控制轧制和（）控制轧制。 再结晶是形成形核和晶核长大过程，所以再结晶过程也是相变过程（） 控制轧制分为奥氏体再结晶区控制轧制、奥氏体未再结晶区控制轧制和控制轧制（） 再结晶 再结晶退火的温度通常比理论再结晶温度约高100～150℃，促进再结晶以较快的速度进行 再结晶退火的温度通常比理论再结晶温度约高100～150℃，促进再结晶以较快的速度进行 控制轧制的种类有再结晶控制轧制非再结晶型控制轧制和不结晶型控制轧制三类（） 再结晶过程不是相变，二次再结晶过程也不是相变。 在再结晶过程中，晶粒的尺寸随再结晶温度的升高和时间的延长而长大。（） 从金属学的观点看，热轧和冷轧的界限应以金属的再结晶温度来区分，即低于再结晶温度的轧制为（）；高于再结晶温度的轧制为（）。 再结晶退火 再结晶后：（ ?） 通常把开始再结晶的最低温度称为再结晶温度（） 影响再结晶开始温度的因素、、和 再结晶退火就是将冷加工变形过程的金属加热到高于它再结晶温度使之再结晶的热处理工艺。（）