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夹渣产生的原因之一是焊接电流过小。

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判断题
夹渣产生的原因之一是焊接电流过小。
答案
单选题
产生夹渣的原因之一是焊接电流,以致液态金属和熔渣分不清()
A.太大 B.适中 C.太小 D.稳定
答案
单选题
}产生气孔的主要原因之一是焊接工艺参数不合适,如电弧电压偏高、焊接速度()、焊接电流过大或过小.
A.太慢 B.忽快忽慢 C.太快 D.过慢
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单选题
产生气孔的主要原因之一是焊接工艺参数不合适,如电弧电压偏高,焊接速度()、焊接电流过大或过小。
A.太慢 B.太快 C.忽快忽慢 D.过慢
答案
单选题
产生气孔的主要原因之一是焊接工艺参数不合适,如电弧电压偏高、焊接速度接电流过大或过小()
A.太慢 B.太快 C.忽快忽慢 D.过慢
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单选题
表面夹渣的产生原因之一是()。
A.结晶器变形 B.结晶器液面波动 C.钢水硫含量过高 D.钢水温度不均
答案
判断题
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答案
判断题
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答案
单选题
焊条电弧焊时,产生夹渣的原因之一是()
A.电流过大 B.电流过小 C.焊接速度过慢 D.摆动太慢
答案
单选题
焊条电弧焊时,产生夹渣的原因之一是()
A.焊接电流过大 B.焊接电流过小 C.焊接速度过慢
答案
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