点焊的未熔透产生是由于电极端部直径过大，焊接电流过小（）

在焊接过程中，焊接电瓶电流过小时，会产生未焊透、气孔及等（） 未焊透是由于焊接电压过小。 点焊工艺参数包括（）、焊接时间，电极压力、电极端部直径等。 若焊接电流过小，容易产生（）等缺陷。 电焊焊接电流过大时，容易产生（） 夹渣是由于焊接电流过小，焊接速度过快，坡口角度过小等，使熔渣浮不到熔池表面而引起的。 因焊接电流过大而产生的焊接缺陷有( )。 焊接电流过小会使气孔产生的倾向减小。 焊接电流太小会产生未焊透（） 在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生( )等焊接缺欠。 夹渣产生的原因之一是焊接电流过小。 焊接电流过大易造成（） 熔透性等离子弧焊接时，由于焊接电流减小，焊接电弧挺度降低，电弧不太稳定 焊缝的层间未熔合现象很多是由于焊工操作不当或者焊接电流过小引起的。 焊接电流过大时，会造成（） 点焊（）缺陷是由于工件表面污染，电极压力太小，焊接电流太大，通电时间太长，电极水冷不良造成的 点焊工艺参数包括焊接电流、焊接时间、电极压力、()等。 点焊工艺参数包括焊接电流、焊接时间、电极压力、（）等 焊接电流过小或焊接速度过快可能引起( )。 }产生气孔的主要原因之一是焊接工艺参数不合适，如电弧电压偏高、焊接速度（）、焊接电流过大或过小.