颗粒封装

封装。 从数据的封装关系来看，分组里封装了帧 离心泵常用的两种轴封装置是机械密封装置和填料密封装置（） 一条三星内存芯片，使用18片SamSung K4H280838B-TCB0颗粒封装，由此编号可看出此内存的（）。 （）出口机要件必须实行袋封装发运，不经封装不得发运。 下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。 以下封装形式中，不属于SMT器件封装的有 元件封装名为“0805”的贴片式封装，该数字代表： 以下封装形式中，不属于SMT器件封装的有（） 数据封装 封装技术 下面关于类的封装性的描述中，错误的是：（ ??????）。: 封装体中的属性和行为的访问权限相同 封装体包含属性和行为 封装提高了安全性 被封装的某些信息在外不可见 在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）。 IEEE802.1Q的封装方式是（），ISL的封装方式是（） 水泵常采用的轴封装置有填料密封和密封装置（） 封装有两方面的意思：一个方面是对象封装了（），另一个方面是对象封装了（）。 水泵常采用的轴封装置有填料密封和机械密封装置（） ARP的协议数据单元封装在（）中传送；ICMP 的协议数据单元封装在（）中传送；RIP 路由协议数据单元封装在（）中传送 为什么讲二级封装都是，引线连接球栅阵列连接等一级封装，而不是TAB的二级封装方法？ 绘制元器件封装时，一般在（????????）层中，绘制元件封装的边框。