为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件

备齐所有元器件，将元器件按要求进行排列，元器件布局要合理。 备齐所有的元器件，将元器件进行按要求排列，元器件布局要合理（） 元器件装焊顺序是：（）。 元器件装焊顺序是：（）。 元器件库清单里面包含元器件封装的焊盘、线段和文字等信息。 元器件装配前（）。 表面贴装元器()件是电子元器件中适合采用表面贴装工艺进行组装的元器件名称，也是表面组装元件和表面组装器件的中文通称。 表面安装元器件SMC、SMD又称为____元器件或____元器件 搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。 所有带孔散热型元器件安装前都必须（） 元器件引线搪锡，搪锡层应呈下列现象，但不包括（）项 下列元器件中，属于全控型器件的有( )。 短路保护由元器件完成（） 表贴元器件的焊接，元件金属化面至少有（）与焊盘相连接 轴向引线元器件焊于接线柱时，元器件本体到接线柱的最小距离为（）mm 只要没贴装元器件可以裸手拿PCB板（） 锡（）好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。 元器件成形前应按设计、工艺文件对元器件进行的检查，检查内容包括（） 表贴元器件的焊接，焊点的最大高度可以超出焊盘或爬升至可焊端顶部并接触元件体。 表贴元器件的焊接，焊点的最大高度可以超出焊盘或爬升至可焊端顶部并接触元件体（）