（）是将被焊接元器件的引脚或导线等，钩接在焊接点的眼孔上。

请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同？ 在机载产品中，允许导线钩接焊接。 在机载产品中，允许导线钩接焊接（） 焊接无线电元器件、安装导线时应选用（）锡铅焊料 立式安装的元器件引脚保留长度应适当，太短会降低元器件的稳定性，过长则容易在焊接时因过热而损坏（） 焊接元器件时正确操作是（） 吸锡电烙铁用于吸去熔（），使锡盘与元器件引脚分离．达到解除焊接的目的 焊接时为防止损坏元器件，焊接温度不宜过（），焊接时间不宜过（） 铜导线的连接可采用绞接、焊接或压接等方式（） ()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔，引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件，通常有较长的引脚和体积。 焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用（） 所谓元器件封装，是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系（） 在元器件焊接前，必须先进行（） 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。 长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的（） 当有金属外壳的元器件需跨接印制导线安装时，元器件引脚需（），本体需和印制导线间采取良好的绝缘措施 使用热风枪时，热风喷嘴应距欲焊接或拆除的焊点（），不能直接接触元器件能上能引脚，亦不要过远，并保持稳定 对静电有敏感的元器件进行焊接时（）。 导线有焊接、压接、缠接等多种连接方式，导线连接必须紧密。 烙铁焊接电子元器件的温度范围一般是（）