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请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同?
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请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同?
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主观题
请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同?
答案
主观题
请说明手工贴片元器件的操作方法。
答案
主观题
请说明手工贴片元器件的操作方法
答案
判断题
和 SMT 元器件相比, THT 元器件的特点是 “ 轻、薄、短、小 ” 。
答案
单选题
和SMT元器件相比,THT元器件的特点是“轻、薄、短、小”()
A.正确 B.错误
答案
单选题
下列选项中主要应用于贴片式元器件的焊接技术是()
A.手工焊接 B.自动浸焊 C.波峰焊 D.回流焊
答案
单选题
热风枪即可用于拆焊也可用于贴片元器件的焊接()
A.正确 B.错误
答案
单选题
焊接元器件时正确操作是()
A.烙铁温度越高焊接越牢 B.烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢 C.焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电 D.以上全部
答案
单选题
对静电有敏感的元器件进行焊接时()。
A.时间要短 B.温度不能过高 C.烙铁头接地良好 D.时间要长
答案
判断题
长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的()
答案
热门试题
在元器件焊接前,必须先进行()
以下元器件哪些是贵重元器件()
焊接时为防止损坏元器件,焊接温度不宜过(),焊接时间不宜过()
两端贴片元器件包括()等。
导线与元器件采用螺栓联接、插接、焊接等形式连接均应()。
以下元器件哪些是湿敏元器件()
以下元器件哪些是湿敏元器件?()
焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时,应选用()
焊接的目的是要将元器件通过()焊接在电路板上
搭焊是将元器件的()搭在焊接点上再进行焊接。
导孔也称为焊盘,用来焊接元器件引脚
表面安装元器件SMC、SMD又称为____元器件或____元器件
贴片元器件不允许有缺口或破损。()
贴片元器件不允许有缺口或破损()
温控电烙铁焊接元器件的温度通常最大设定在()°
温控电烙铁焊接元器件的温度通常最小设定在()°
波峰焊机也可以用于SMT元器件的焊接()
波峰焊机也可以用于SMT元器件的焊接()
备齐所有的元器件,将元器件进行()排列,元器件布局要合理。
备齐所有的元器件,将元器件进行排列,元器件布局要合理()
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