元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是（）

THT是通孔插装技术，是将元器件插装到印制电路板的焊盘内，从印制电路板另一面进行焊接的装配方式（） 一般的印制电路板通常由哪些组成（） 印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。 印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层 传送链带的速度过慢则（），温度过高，易损坏印制电路板的元器件。 传送链带的速度过慢则（），温度过高，易损坏印制电路板的元器件。 印制电路板与焊料波峰的倾角一般应为（） 印制电路板与焊料波峰的倾角一般应为（）。 手工独立插接即操作者根据装配（），把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。 电子元器件在印制电路板上装联的次序是先低后高，先轻后重（） 手工独立接插即是操作者根据装配流程卡，把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个（）到印制电路板上。 印制电路板与钎料波峰的倾角一般为（） 印制电路板与钎料波峰的倾角一般为（）。 印制电路板的手工焊接时间一般不易超过（）秒。 一般印制电路板、安装导线应选用电烙铁的烙铁头温度为()。 一般印制电路板,安装导线应选用电烙铁的烙铁头温度为（） 在元器件、印制电路板组装件、整机与防静电工作台台垫之间不应垫放（） 印制电路板又称为（） 一般印制电路板，安装导线时应选用电烙铁的烙铁头温度为（）。 在印制电路板的()层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸。