根据元器件的安装方式,元件封装可分为( )大类。

电器元件的安装应考虑元器件操作方便，安装的元器件应考虑飞弧距离，电气间隙、爬电距离等要求。 要在元器件报表中出现元器件的封装信息，必须在生成元器件报表的时候勾选下面哪个？ 元器件库清单里面包含元器件封装的焊盘、线段和文字等信息。 一个元器件选择的封装是DIP-40,从封装的选择中可以看出,此元器件一共有( ?)管脚 PCB封装与真实元件器在空间位置上是对应的,它包含了元器件的( ?)参数 设置元器件封装参考点的菜单命令是 元器件的安装固定方式由，立式安装和两种； 以下哪个元件不是主板上的元器件（） 下列元器件属于线性元件的是（） 电子元器件的安装固定方式主要有立式安装和（）两种。 下面元器件中属于静电敏感元件的是（） 印刷电路板元器件引脚弯曲形状由元器件本身的封装外形及在印刷电路板上的决定（） 下列元器件不属于线性元件的是（） 当放置元器件后，要再次修改元器件属性，只需单击要编辑的元器件，打开“Properties for Schematic Component in Sheet（原理图元件属性）”对话框，进行修改。 所谓元器件封装，是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系（） 小型电子元器件引线成形可分为（） 元器件表面安装金属外壳的元器件，用支架将元器件固定在印制板上前包裹聚酯薄膜主要是为了（） 开包MSD元件时，无需填写湿敏感元器件跟踪标签（） 开包MSD元件时，无需填写湿敏感元器件跟踪标签（） 用划针在底板上画出元器件的装配孔位置，然后拿开所有元器件，校核每一个元器件的安装孔的尺寸。