小型电子元器件引线成形可分为（）

元器件的引线直径最小超过（）mm的不能手工弯曲成形 下列关于元器件引线弯曲成形与切脚，说法正确的是（） 元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。 轴向引线元器件成形，引线应从根部到弯曲点或从熔接点到弯曲点之间留有至少（）倍引线的直径 电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性。（） 电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性（） 电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防振性和可靠性。 锡（）好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。 剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接 元器件成形工具满足的要求包括（） 静电敏感元器件成形所用成形工具应接电源负极。 对单个轴向引线元器件粘接时，硅橡胶不需要填满元器件间隙。 对单个轴向引线元器件粘接时，硅橡胶不需要填满元器件间隙（） 元器件成形前应按设计、工艺文件对元器件进行的检查，检查内容包括（） 电子元器件在焊接前要预先把器件引线弯成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性（） 搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高引线与元器件的（） 印制板通孔安装方式中，元器件引线的弯曲成形应当注意什么？具体说，引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求？ 元器件成形工具满足的要求不包括（） 元器件成形前应按设计、工艺文件对元器件进行的检查，检查内容不包括（） 元器件引线成型时，为了美观应该将引线弯成九十度（）