下列关于元器件引线弯曲成形与切脚，说法正确的是（）

小型电子元器件引线成形可分为（） 印制板通孔安装方式中，元器件引线的弯曲成形应当注意什么？具体说，引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求？ 元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。 元器件成形后引线满足的要求不包括（） 将较粗的导线及元器件引线成形，使用（）。 长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的（） 元器件引线直径1mm，则最小弯曲半径是（） 元器件成形不当或不符合要求时，原弯曲半径大于2倍引线直径时，最多允许再弯（）次 元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。 元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形 元器件成形不当或不符合要求时，原弯曲半径在1~2倍引线直径内，可以矫直并在原处最多再弯（）次 搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高引线与元器件的（） 电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性。（） 电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性（） 电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防振性和可靠性。 关于湿敏感元器件说法正确的是（） 剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接 元器件成形工具满足的要求包括（） 对单个轴向引线元器件粘接时，硅橡胶不需要填满元器件间隙。 对单个轴向引线元器件粘接时，硅橡胶不需要填满元器件间隙（）