造成未熔合缺陷的原因主要有（）。
A. 焊接接头受热不足
B. 套筒与管材间隙过大
C. 套筒内壁与管材外壁粘有污物
D. 靠近焊接界面的位置留有气孔
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造成未熔合缺陷的原因主要有（）。
A.焊接接头受热不足 B.套筒与管材间隙过大 C.套筒内壁与管材外壁粘有污物 D.靠近焊接界面的位置留有气孔
答案
造成未熔合缺陷的原因主要有（）
A.焊接接头受热不足 B.套筒与管材间隙过大 C.套筒内壁与管材外壁粘有污物、水分等 D.靠近焊接界面的位置留有气孔
答案
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答案
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