在通孔插装技术中，电子元器件引线端头弯折的目的是提供焊接过程中的（）

元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。 对于3级产品，有元器件引线的镀覆通孔内焊料垂直填充量要求达到（） 自动插件机进行元器件插装是由（）控制。 印制板通孔安装方式中，元器件引线的弯曲成形应当注意什么？具体说，引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求？ 印刷线路板元器件的插装按照（）进行操作 印刷线路板元器件插装应遵循（）的原则。 拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。 下列元器件不适宜自动插件机装插的是（）。 电子元器件的装连顺序是先易后难。 电容器、三极管等元器件插装时，应适当保留引线长度，一般要求离电路板（）。 电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性。（） 电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性（） 元器件长引脚与插入通孔方式是()的特点，也是造成电子产品体积大，笨重的根源。 电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防振性和可靠性。 元器件插装时，应该注意哪些原则（提示：至少总结出四条）？ 锡（）好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。 表面贴装元器()件是电子元器件中适合采用表面贴装工艺进行组装的元器件名称，也是表面组装元件和表面组装器件的中文通称。 元器件装焊顺序是：（）。 元器件装焊顺序是：（）。 剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接