判断题

电子元器件的装连顺序是先易后难。

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判断题
电子元器件的装连顺序是先易后难。
答案
单选题
元器件装焊顺序是:()。
A.电阻器→二极管→三极管→电容器→集成电路→大功率管 B.电阻器→三极管→电容器→二极管→集成电路→大功率管 C.电阻器→二极管→电容器→三极管→大功率管→集成电路 D.电阻器→二极管→电容器→三极管→集成电路→大功率管
答案
单选题
元器件装焊顺序是:()。
A.电阻器→二极管→三极管→电容器→集成电路→大功率管 B.电阻器→三极管→电容器→二极管→集成电路→大功率管 C.电阻器→二极管→电容器→三极管→大功率管→集成电路 D.电阻器→二极管→电容器→三极管→集成电路→大功率管
答案
判断题
电子元器件在印制电路板上装联的次序是先低后高,先轻后重()
答案
判断题
装配顺序是先上后下、先里后外、先难后易、先精密后一般进行转配()
答案
主观题
选择装配顺序的原则是“先内后外,先难后易,(),先精密后一般,()。”
答案
主观题
选择装配顺序的原则是先内后外,先难后易,(),先精密后一般,()。
答案
判断题
装配应按先下后上,先内后外,先易后难,先精密后一般的顺序进行()
答案
单选题
油漆作业的基本顺序()①先上后下②先难后易③先里后外④留有退路
A.①②③ B.①②③④ C.②③④
答案
单选题
表面贴装元器()件是电子元器件中适合采用表面贴装工艺进行组装的元器件名称,也是表面组装元件和表面组装器件的中文通称。
A.SMC/SMD B.SMC C.SMD D.以上都不对
答案
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