印制电路板互连方式包括()。

印制电路板表面电阻率阻值≥（） 印制电路板装配图上的虚线表示（）。 印制电路板的正确装焊顺序是（）。 印制电路板表面电阻率阻值≥（） 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。 印制电路板的()层只要是作为说明使用。 THT是通孔插装技术，是将元器件插装到印制电路板的焊盘内，从印制电路板另一面进行焊接的装配方式（） THT是通孔插装技术，是将元器件插装到印制电路板的焊盘内，从印制电路板另一面进行焊接的装配方式。 印制电路板的组成包括：焊盘、过孔、安装孔、元器件、导线、接插件、电路板边界（） 印制电路板元器件的表面安装技术简称（） 一般的印制电路板通常由哪些组成（） 减成法制造印制电路板的工艺流程（）： 对印制电路板组装件修复和改装的要求？ 印制电路板与焊料波峰的倾角一般应为（） 精度越高的印制电路板，其使用的铜箔的厚度（）。 印制电路板与焊料波峰的倾角一般应为（）。 印制电路板的作用包括：提供机械支撑，实现电气连接或绝缘，其他功能（） 印制电路板的边界指的是在机械层和禁止布线层上的电路板的外形尺寸。 按下快捷键 键，可进入印制电路板设计的三维视图模式，再按下 键，可恢复印制电路板设计的二维视图模式