水油煎的工艺流程应该是（）。
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水油煎的工艺流程应该是（）。
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双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。
A.同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接 B.先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接 C.先贴正面元器件 D.同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面
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在图形电镀制作双面孔化板的工艺流程中，孔金属化后的下一个工序应该是（）。
A.图形转移 B.镀铜 C.镀铅锡 D.腐蚀
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水丸的制备工艺流程为
A.原料准备→泛制成型→起模→盖面→干燥→选丸→包衣→打光→质量检查→包装 B.原料准备→起模→泛制成型→盖面→干燥→选丸→质量检查→包装 C.原料准备→起模→盖面→泛制成型→选丸→质量检查→包装 D.原料准备→起模→泛制成型→盖面→干燥→包衣→打光→选丸→质量检查→包装 E.原料准备→起模→盖面→干燥→泛制成型→包衣→选丸→打光→质量检查→包装
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水丸的制备工艺流程为（）
A.原料的准备→起模→泛制成型→盖面→干燥→选丸 B.原料的准备→起模→泛制成型→盖面→选丸→干燥 C.原料的准备→起模→泛制成型→干燥→盖面→选丸 D.原料的准备→起模→泛制成型→干燥→选丸→盖面
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水丸的制备工艺流程为
A.原料的准备起模泛制成型盖面干燥选丸包 B.原料的准备起模泛制成型盖面选丸干燥包 C.原料的准备起模泛制成型干燥盖面选丸包 D.原料的准备起模泛制成型干燥选丸盖面包
答案
水丸的制备工艺流程是（）。
A.原料准备→泛制成型→盖面→干燥→选丸→包衣→打光→ B.原料准备→起模→泛制成型→盖面→选丸→干燥→包衣→ C.原料准备→起模→泛制成型→干燥→盖面→选丸→包衣→ D.原料准备→起模→泛制成型→盖面→干燥→选丸→包衣→
答案
水丸的制备工艺流程为（）
A.原料准备→起模→盖面→干燥→泛制成型→包衣→选丸→打光→质量检查→包装 B.原料准备→泛制成型→起模→盖面→干燥→选丸→包衣→打光→质量检查→包装 C.原料准备→起模→泛制成型→盖面→干燥→选丸→质量检查→包装 D.原料准备→起模→盖面→泛制成型→选丸→质量检查→包装 E.原料准备→起模→泛制成型→盖面→干燥→包衣→打光→选丸→质量检查→包装
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水丸的制备工艺流程为
A.原料准备→起模→盖面→泛制成型→选丸→质量检查→包装 B.原料准备→起模→泛制成型→盖面→干燥→包衣→打光→选丸→质量检查→包装 C.原料准备→起模→泛制成型→盖面→干燥→选丸→质量检查→包装 D.原料准备→泛制成型→起模→盖面→干燥→选丸→包衣→打光→质量检查→包装 E.原料准备→起模→盖面→干燥→泛制成型→包衣→选丸→打光→质量检查→包装
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水丸制备的工艺流程是（）
A.起模-泛制成型-盖面-选丸-干燥-包衣-打光-质检-包装 B.起模-泛制成型-干燥-盖面-选丸-包衣-打光-质检-包装 C.起模-泛制成型-盖面-干燥-选丸-包衣-打光-质检-包装 D.泛制成型-盖面-干燥-选丸-包衣-打光-质检-包装 E.泛制成型-干燥-选丸-盖面-包衣-打光-质检-包装
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