多选题

SwF技术相对H3C的RF3,如下描述错误的是()

A. SF支持两级网络,RF3只支持一级
B. SVF的AS节点数是FR3的三倍以上
C. SVF可虚拟AP,RF3不支持
D. SVF支持AS子节点设备堆叠,RF3不支持

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多选题
SwF技术相对H3C的RF3,如下描述错误的是()
A.SF支持两级网络,RF3只支持一级 B.SVF的AS节点数是FR3的三倍以上 C.SVF可虚拟AP,RF3不支持 D.SVF支持AS子节点设备堆叠,RF3不支持
答案
单选题
( 3 )下列关于 RPR 技术的描述中,错误的是
A.A ) RPR 环能够在 50ms 内实现自愈 B.B ) RPR 环中每一个节点都执行 DPT 公平算法 C.C ) RPR 环将沿顺时针方向传输的光纤环叫做外环 D.D ) RPR 的内环与外环都可以传输数据分组与控制分组
答案
单选题
(3)、下列关于RPR技术的描述中,错误的是
A.RPR能够在30ms内隔离出现故障的节点和光纤段 B.RPR环中每一个节点都执行SRP公平算法 C.两个RPR节点之间的裸光纤最大长度为100公里 D.RPR的内环与外环都可以传输数据分组与控制分组
答案
单选题
USB3.O技术以下哪项描述是错误的()
A.额定电流900mA B.接口为9针 C.接口为黄色 D.速度5Gb/s
答案
单选题
关于3D打印技术以下描述错误的是()。
A.基于数字化设计技术,以三维CAD模型为基础和前提 B.无需原坯和模具,直接根据计算机图形数据进行加工 C.能够胜任兼顾批量化、规模化、精益化生产 D.与打印机工作原理基本相同,计算机控制叠加进行成型
答案
单选题
以下关于H3C S12500的描述,错误的是()
A.同等级的产品有华为的S93系列和Cisco的N7000系列 B.是H3C公司面向下一代数据中心设计的核心交换产品,采用先进的CLOS多级矩阵交换架构和转发机制 C.是国内第一款100G平台交换机 D.定位于数据中心,高性能计算及大企业核心 E.目前有S12508和S12518两个款型
答案
多选题
H3C的跨数据中心互联技术(),相对于其他技术具备的优势有哪些()。
A.与传输链路无关,可以支持裸光纤 B.故障域隔离,单中心站点故障不会影响其他数据中心站点 C.部署灵活,可旁挂部署,不影响现网拓扑 D.运营配置简单,只需在数据中心两端支持EVI设备,中间设备没有要求
答案
单选题
对H3CICG2000WAN口的连接模式描述错误的有()。
A.ICG2000支持AutoManualPPPoE三种接入模式 B.当接入模式为PPPoE模式时候,可以设置接口的MTU值 C.当接入模式为Manual时,不可以设置接口的MTU值
答案
多选题
以下描述CRF设计原则正确的是()
A.必须严格遵循研究方案 B.方便录入与填写 C.可以较多的使用衍生数据 D.易于归档与统计分析 E.可以较多使用自由文本收集数据 F.内容全面完整且简明扼要
答案
单选题
相对于CAD技术,下列选项对BIM技术的优势描述错误的是()。
A.各个构件是相互关联的,例如删除一面墙,墙上的窗和门跟着自动删除;删除一扇窗,墙上原来窗的位置会自动恢复为完整的墙 B.所有图元均为参数化建筑构件,附有建筑属性;在“族”的概念下,只需要更改属性,就可以调节构件的尺寸、样式、材质、颜色等 C.BIM是万能的可以解决项目建设中的所有问题 D.基本元素如:墙、窗、门等,不但具有几何特性,同时还具有建筑物理特征和功能特征
答案
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