元器件成型时，为了美观，应尽量将引线弯成直角（）

元器件成形时，引线可以在根部弯曲。 元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。 元器件成形时，引线可以在根部弯曲（） 元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。 对单个轴向引线元器件粘接时，硅橡胶不需要填满元器件间隙。 对单个轴向引线元器件粘接时，硅橡胶不需要填满元器件间隙（） 长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的（） 轴向引线元器件焊于接线柱时，元器件本体到接线柱的最小距离为（）mm 元器件引线、导线在接线端子上安装时，卷绕最少为（）。 搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高引线与元器件的（） 小型电子元器件引线成形可分为（） 元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。 备齐所有的元器件，将元器件进行()排列，元器件布局要合理。 备齐所有的元器件,将元器件进行排列,元器件布局要合理（） 备齐所有元器件，将元器件进行模拟排列，元器件布局要合理。 元器件成形后引线满足的要求不包括（） 备齐所有的元器件，将元器件进行按要求排列，元器件布局要合理（） 备齐所有元器件，将元器件按要求进行排列，元器件布局要合理。 器件的处理方法：小型元器件引脚整形尽量保持两脚弯曲（均匀），引线不得有明显的损伤，切伤，裂开。标识不清不能用（） 水平安装的轴向引线元器件，从长度上看，单边粘接长度最少为元器件长度的（）