元器件焊接结束后，需要对焊点进行清洗，并要求焊点具有（）

表贴元器件的焊接，焊点的最大高度可以超出焊盘或爬升至可焊端顶部并接触元件体。 表贴元器件的焊接，焊点的最大高度可以超出焊盘或爬升至可焊端顶部并接触元件体（） 印刷板焊接后的清洗，是焊接操作的一个组成部分，只有同时符合焊接、清洗质量要求，才能算是一个合格的焊点。 印刷板焊接后的清洗，是焊接操作的一个组成部分，只有同时符合焊接、清洗质量要求，才能算是一个合格的焊点（） 元器件在规定时间内未焊好，应等焊点冷却后再复焊，复焊次数（）。 使用清洗剂擦拭板面焊点时可以擦拭到一些敏感器件 使用清洗剂擦拭板面焊点时不可擦拭到一些敏感器件（） 焊点不润湿时，焊点需要补焊。 焊点不润湿时，焊点需要补焊（） 电烙铁焊接器件时一般在2秒内完成一个焊点焊接（） 使用热风枪时，热风喷嘴应距欲焊接或拆除的焊点（），不能直接接触元器件能上能引脚，亦不要过远，并保持稳定 芯线焊接时，焊点应（）。 焊接定位焊点必须注意什么？ 电阻点焊时焊点的密度越大，焊接后强度越高。 芯线焊接时，焊接的芯线应端正、牢固、焊锡适量、焊点要求（）。 电子焊接的焊点要避免出现()。 电子焊接的焊点要避免出现（） 手焊和返修的焊点不需要清洗，可直接转下一工位 PCB焊接时焊点脱落主要原因（） 对焊接的基本要求要求是：焊点必须牢固，锡液必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。