金-瓷结合机制中占主要组成部分的力是（ ）
A. 粘接力
B. 压缩力
C. 机械结合力
D. 化学结合力
E. 范德华力
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金-瓷结合机制中占主要组成部分的力是（ ）
A.粘接力 B.压缩力 C.机械结合力 D.化学结合力 E.范德华力
答案
金瓷结合的主要机制是
A.化学结合 B.压缩结合 C.范德华力 D.机械结合 E.氢键结合
答案
金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是（）
A.化学结合力 B.机械结合力 C.压缩结合力 D.范德华力 E.摩擦力
答案
烤瓷合金在预氧化处理过程中其表面形成一层氧化膜，该氧化膜与瓷产生（），是金-瓷结合力的主要组成部分
A.静摩擦力 B.范德华力 C.化学结合力 D.机械结合力 E.以上都正确
答案
金-瓷结合机制和材料要求
答案
下列关于金-瓷结合机制的描述，错误的是（ ）。
A.金属表面氧化膜与瓷之间为化学结合 B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分 C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力 D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力 E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
答案
关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是
A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 B.金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 D.金瓷结合界面间存在分子间力 E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
答案
以下各项不是PFM冠桥的金-瓷结合机制的是（）
A.范德华力 B.化学结合力 C.大气压力 D.机械结合力 E.压缩结合力
答案
以下不是PFM冠桥的金瓷结合机制的是（）。
A.范德华力 B.化学结合力 C.大气压力 D.机械结合力 E.压缩结合力
答案
在金瓷匹配的影响因素中占主要地位的是
A.金属烤瓷烧结温度 B.两者的热膨胀系数 C.金属熔点 D.两者结合界面的润湿状态 E.金属表面的粗化程度
答案
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烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力是（）。
金瓷结合中，不受金瓷热膨胀系数影响的因素是（）
金－瓷结合最主要的结合力为（）。
金瓷结合最主要的结合力为（）
金瓷结合中最重要的结合力是金瓷结合中最重要的结合力是（）
下列哪项在金瓷匹配的影响因素中占主要地位？( )
（）是国际储备最主要的组成部分，在非黄金储备中的占比高达95%以上。
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烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力为
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以下哪一项不是PFM冠桥的金-瓷结合机制（）
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