电路板上元器件损坏，需要进行的检测有哪些步骤（）

印制电路板元器件的表面安装技术简称（） 印刷电路板元器件焊接时，加热和移开时电烙铁与印刷电路板成角（） 焊接的目的是要将元器件通过（）焊接在电路板上 印制电路板的组成包括：焊盘、过孔、安装孔、元器件、导线、接插件、电路板边界（） 在焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无（）元器件、有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有飞溅的焊料和剪断的线头等。 焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无插错元器件，有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有（）的焊料和剪断的线头等。 电容式物位计电路板损坏的判断依据是：观察输出电流，若电流有变化，则电路板没有损坏；否则电路板损坏（） 双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。 维修作业中，可以带电拔、插机器内部的各种电路板及元器件（） 锡（）好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。 印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。 印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层 元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是（） 元器件在印制电路板上的一般安装原则错误的是（） 在接触设备，手拿插板、电路板、IC芯片等前，为防止人体静电损坏敏感元器件，必须佩戴（），并将另一端良好接地。 印刷电路板元器件安装时，对热敏感的元器件，其引脚可弯曲成圆环形，以增加引脚长度，减小热冲击（） SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热（） THT是通孔插装技术，是将元器件插装到印制电路板的焊盘内，从印制电路板另一面进行焊接的装配方式（） THT是通孔插装技术，是将元器件插装到印制电路板的焊盘内，从印制电路板另一面进行焊接的装配方式。 自动焊接设备传送链对设备的运转速度（）会造成焊接时间长、温度过高，易损坏印制电路板的元器件。