在热扩散工艺中的预淀积步骤中，砷和锑的扩散温度为（）

中国大学MOOC: 在扩散工艺中，杂质进入半导体后占据正常的晶格格点，主要是沿着空位向里扩散的方法是（）。 集成电路制造中有哪几种常见的扩散工艺？各有什么优缺点？ 扩散工艺使杂质由半导体晶片表面向内部扩散，改变了晶片（），所以晶片才能被人们所使用。 扩散工艺在现在集成电路工艺中仍然是是一项重要的集成电路工艺，现在主要被用来制作（）。 中国大学MOOC: 扩散处理除在Si表面的垂直方向进行外，还将进 行横向扩散，横向扩散的宽度大约为（）xj。这也是小尺寸器件不能采用扩散工艺的原因。 对于采取气体扩散工艺的铀浓缩工厂来说,由于空气中的水分与（）作用后形成固体粉末，会堵塞或破坏分离膜。 对于采取气体扩散工艺的铀浓缩工厂来说，由于空气中的水分与六氟化铀作用后形成（），会堵塞或破坏分离膜。 热扩散掺杂的工艺可以一步实现（） 什么是“湿热扩散”?湿热扩散对粮食储藏有什么影响? 质扩散系数、热扩散系数和动量扩散系数具有相同的单位。 通常热扩散分为两个大步骤，其中第一个步骤是（）。 利用半导体技术的扩散工艺，将型半导体和型半导体结合在一起，则其交界面便会形成一个PN结（） AC003油层中的热对流和热传导，形成了热扩散。 AC003油层中的热对流和热传导，形成了热扩散（） 粮堆内水分按热流方向转移的现象称为湿热扩散，（）是导致湿热扩散的原因。 粮堆内水分按热流方向转移的现象称为湿热扩散。（）是导致湿热扩散的原因。 假设进行一次受固溶度限制的预淀积扩散，从掺杂玻璃源引入的杂质总剂量为Qcm-2。 通常用热空气干燥，湿扩散和热扩散的方向一致，有利于干燥的进行。 储粮过程中冷、热部位持续时间越长，湿热扩散就愈（）。 气体燃烧分为扩散燃烧和预混燃烧，下列描述中，（ ）不属于扩散燃烧的特点。