多选题

物联网硬件通讯模块常见的封装方式包括()

A. MiniPCIE
B. LGA
C. BGA
D. LCC

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物联网硬件通讯模块常见的封装方式包括()
A.MiniPCIE B.LGA C.BGA D.LCC
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A.芯片供应商 B.模块供应商 C.终端供应商 D.服务提供商 E.需求用户
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