MSTP设备在实现业务封装时采用的GFP是指（）

MSTP最常用的封装协议是（） 相对于PPP和LAPS，GFP封装具有的优点是（） 以太网数据帧的封装可用GFP、PPP、L对PS协议，优先采用PPP协议（） GFP协议封装技术支持基于（）的统计复用/汇聚。 最常用的MSTP封装方式为（） MSTP是指基于SDH，同时实现对（）；（）和IP等多种业务的接入、处理和传送的平台。 MSTP 是指基于SDH，同时实现对TDM、（）和（）等多种业务的接入、处理和传送的平台。 MSTP产品以太网单板常用的封装协议有（） MSTP技术的传输设备能传送的业务为（） FTTH业务均采用QinQ封装，其中CVLAN在（）封装，SVLAN在（）封装 如下图所示:{-*{1606969153678_3_1157466.jpeg}*-}A站业务广播到B站和C站。A站支路单板TOA（R8版本）接入FE/GE,且GE采用TTT-GMP或GFP-T封装时,为了使A站交换机端口处于Up状态;在OTN设备上可以采用的方法有（） MSTP是指基于SDH平台同时实现TDM、ATM、以太网等业务的接入、处理和传送，提供统一网管的多业务节点（） 维护规程中，关于多业务传送平台（MSTP）设备，以下描述正确的是（） MSTP是指多业务传送平台，在该平台上可以混合传输以太网、SDH等业务。 MSTP是指多业务传送平台，在该平台上可以混合传输以太网、SDH等业务（） 什么是多业务传输平台（MSTP）？ MSTP专线业务特点（） PIS系统车站交换机通过传输系统的MSTP设备实现和中心互联（） 以下MSTP业务VLAN标签，错误的是（） MSTP多业务传输平台能够同时实现TDM、ATM、以太网、IP等多业务的接入处理和传送（）