拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。

下列元器件中（）在插装时要带接地手环。 在拆焊时，镊子用于夹持元器件或代替（）。 轴向引线元器件焊于接线柱时，元器件本体到接线柱的最小距离为（）mm 印刷线路板元器件的插装按照（）进行操作 印刷线路板元器件插装应遵循（）的原则。 下列元器件不适宜自动插件机装插的是（）。 凡螺钉安装的通孔插装元器件（如MOS晶体管），必须按（）流程安装 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线与元器件的可焊性，防止产生、假焊（） 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线及元器件的（） 元器件成形后引线满足的要求不包括（） 电容器、三极管等元器件插装时，应适当保留引线长度，一般要求离电路板（）。 拆焊的目的是（）焊接，要注意不得损坏拆除的元器件、导线等 （）元器件与印制板插焊时，本体需要套热缩套管 选择元器件插装方法时，应根据产品结构、装配密度、使用条件和要求等来决定（） 目测直观可发现焊点是否有缺陷，当发现焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界限并且焊锡向界线凹陷，则此缺陷最可能是（）。 对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用（） 元器件插装时，应该注意哪些原则（提示：至少总结出四条）？ 当元器件引线穿过印刷版后，折弯方向应（）。