拆焊后，必须把焊盘插线孔中的锡焊清除，以便插装新元器件的引线。其方法是待锡熔化后，用一直径略小于插孔的__即可（）

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及（）的可焊性，防止产生虚焊、假焊。 插焊时应将导线的（）插人圆形孔内进行焊接。 在拆焊时，镊子用于夹持元器件或代替（）。 为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线及元器件的（） 凡螺钉安装的通孔插装元器件（如MOS晶体管），必须按（）流程安装 搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高引线与元器件的（） 元器件库清单里面包含元器件封装的焊盘、线段和文字等信息。 下列元器件中（）在插装时要带接地手环。 元器件在规定时间内未焊好，应等焊点冷却后再复焊，复焊次数（）。 对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用（） 手工焊接可分为绕焊、钩焊、（）和插焊四类。 管道预制的焊接形式均为插套焊，没有对接焊（） 热风枪即可用于拆焊也可用于贴片元器件的焊接（） 拆焊的目的是（）焊接，要注意不得损坏拆除的元器件、导线等 钩尾销插托裂纹时焊修更换；焊修后磨修平整，并进行（） 印制电路板的组成包括：焊盘、过孔、安装孔、元器件、导线、接插件、电路板边界（） 超声波焊可焊多层薄片，且可在片与片之间再插人一片所需的材料，以便改善难焊金属的焊接性（）