单选题

THDS-B(康拓)外探热靶加热控制信号是由发出的()

A. 制冷板
B. 调制板
C. 功放板1
D. 功放板2

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单选题
THDS-B(康拓)外探热靶加热控制信号是由发出的()
A.制冷板 B.调制板 C.功放板1 D.功放板2
答案
单选题
康拓THDS-BS內探热靶加热控制信号是由发出的()
A.制冷板 B.测温板 C.功放板1 D.功放板2
答案
单选题
康拓THDS-BS红外轴温探测系统如果左右侧外探热靶不加热,加热控制时测量外探热靶加热电压为0且功放板2外探热靶加热控制灯亮,则需要()
A.更换功放板1 B.更换功放板2 C.更换数字IO卡 D.更换热靶
答案
单选题
THDS-B(康拓)红外轴温探测系统如果右侧外探热靶不加热,测量右外探热靶加热膜阻值为0,则需要()
A.更换功放板1 B.更换功放板2 C.更换数字IO卡 D.更换右外探热靶
答案
单选题
THDS-BS红外轴温探测系统外探热靶加热控制信号是由发出的()
A.制冷板 B.测温板 C.功放板1 D.功放板2
答案
多选题
康拓THDS-BS内探热靶的加热与下列哪些硬件有关?()
A.AD采集卡 B.数字IO卡 C.功放板1 D.功放板2 E.热靶
答案
多选题
THDS-B(康拓)热靶加热控制经过哪些部件?()
A.热靶 B.功放板1 C.功放板2 D.AD采集卡 E.数字IO卡
答案
多选题
康拓THDS-BS热靶加热控制经过哪些部件?()
A.热靶 B.功放板1 C.功放板2 D.AD采集卡 E.数字IO卡
答案
多选题
康拓THDS-BS热靶加热控制不经过哪些部件?()
A.热靶 B.功放板1 C.功放板2 D.AD采集卡 E.数字IO卡
答案
多选题
康拓THDS-BSIPC软件外探热靶数据中记录的数值包括()
A.器件温度 B.环温 C.器件电流 D.探头系数 E.时间
答案
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