基托在打磨抛光后出现折断的原因常有
A. 基托的厚度过薄
B. 抛光时用力不当
C. 随时转换义齿，从不同角度抛光
D. 打磨抛光过程中基托飞出
E. 基托表面抛得很光滑
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基托在打磨抛光后出现折断的原因常有
A.基托的厚度过薄 B.抛光时用力不当 C.随时转换义齿，从不同角度抛光 D.打磨抛光过程中基托飞出 E.基托表面抛得很光滑
答案
打磨抛光义齿时，使用（）打磨基托磨光面。
A.裂钻 B.刀边石 C.轮形石 D.细砂卷 E.大号磨头
答案
义齿基托打磨抛光，下列错误的是（）
A.系带区基托边缘厚度应比其他部分薄 B.组织面应适当打磨抛光 C.上颌义齿基托后缘应与组织面自然衔接 D.基托边缘有一定厚度 E.打磨时不应损坏牙龈形态
答案
基托折断的原因不包括：（）。
A.抛光时用力不当 B.打磨过程中打磨过多致强度降低 C.打磨抛光过程中基托飞出摔地 D.基托与模型不贴合 E.基托受力过大引起折断
答案
下列不是基托折断原因的是（）。
A.基托过薄 B.基托内有气泡 C.基托与黏膜不密合 D.义齿制作过程中模型磨损 E.人工牙排列在牙槽嵴顶以外
答案
下列哪项不是基托折断的原因（）
A.基托过薄 B.基托内有气泡 C.基托与黏膜不密合 D.义齿制作过程中模型磨损 E.人工牙排列在牙槽嵴顶以外
答案
义齿基托折断的主要原因?
答案
基托损坏的原因通常有
A.基托过薄 B.基托有气泡 C.基托与粘膜不密合 D.连接体处理不当造成薄弱点 E.咬合不平衡导致义齿翘动
答案
基托折断的原因中错误的是（ ）
A.基托过薄或有气泡 B.应力集中区基托未作加强处理或加强不当 C.基托伸展过长 D.患者使用不当被咬断，压断，或跌断 E.连接体位置不合适
答案
打磨抛光义齿时，使用（）磨去基托影响就位的倒凹及组织面小瘤
A.刀边石 B.轮形石 C.细砂卷 D.柱状砂石 E.大号磨头
答案
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导致全口义齿基托折裂或折断的原因是
导致全口义齿基托折裂或折断的原因是（）
局部义齿基托容易折裂或折断的原因是
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导致全口义齿基托折裂或折断的原因是（）
对基托折断的义齿进行修补时，要求基托折断缝两边各磨去（）
用于塑料基托抛光的材料是
可摘局部义齿基托折断，准备基托断裂面，应磨成 ( )
可摘局部义齿基托折断，准备基托断裂面，应磨成（）。
可摘局部义齿基托折断，准备基托断裂面，应磨成（）
可摘局部义齿塑料基托折断的原因不正确的是（）
义齿基托折断修理时最常采用（ ）
义齿基托折断修理时最常采用（）。
义齿基托折断修理时最常采用（ ）。
打磨抛光义齿时，先使用（）去除义齿基托边缘多余的塑料菲边及过厚、过长边缘，使边缘曲线流畅，厚薄合适。
基托加强丝的行走方向应与可能引起基托的折断线呈（）。
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基托打磨、磨光不应使用的工具为（）
基托打磨、磨光不应使用的工具为
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