以下各项不是PFM冠桥的金-瓷结合机制的是（）
A. 范德华力
B. 化学结合力
C. 大气压力
D. 机械结合力
E. 压缩结合力
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以下各项不是PFM冠桥的金-瓷结合机制的是（）
A.范德华力 B.化学结合力 C.大气压力 D.机械结合力 E.压缩结合力
答案
以下不是PFM冠桥的金瓷结合机制的是（）。
A.范德华力 B.化学结合力 C.大气压力 D.机械结合力 E.压缩结合力
答案
以下哪一项不是PFM冠桥的金-瓷结合机制（）
A.范德华力 B.化学结合力 C.大气压力 D.机械结合力 E.压缩结合力
答案
PFM冠桥的金-瓷结合力中，为主的是（）
A.机械结合力 B.压缩结合力 C.化学结合力 D.范德华力 E.分子间作用力
答案
关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是
A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 B.金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 D.金瓷结合界面间存在分子间力 E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
答案
PFM冠桥的金瓷结合力中下列哪一项为主？（）
A.机械结合力 B.压缩结合力 C.化学结合力 D.范德华力 E.分子间作用力
答案
金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是（）
A.化学结合力 B.机械结合力 C.压缩结合力 D.范德华力 E.摩擦力
答案
金瓷结合的主要机制是
A.化学结合 B.压缩结合 C.范德华力 D.机械结合 E.氢键结合
答案
在金-瓷冠桥修复体中，若金-瓷热膨胀系数不匹配，会造成
A.烤瓷冠颜色改变 B.烤瓷冠强度减弱 C.金属基底冠增强 D.瓷裂和瓷崩 E.瓷层减薄
答案
金-瓷结合机制和材料要求
答案
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以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是
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金瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度（）
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下列关于金-瓷结合机制的描述，错误的是（ ）。
金瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度为
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下列（）不是前牙烤瓷桥与前牙单冠瓷体修整时的区别。
金-瓷结合机制中占主要组成部分的力是（ ）
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