烤瓷冠桥金属基底冠蜡型叙述正确的是
A. 2mm厚度
B. 表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合
C. 切缘应成锐角
D. 厚度均匀一致，表面光滑圆钝
E. 金-瓷衔接处应在咬合功能区
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烤瓷冠桥金属基底冠蜡型叙述正确的是
A.2mm厚度 B.表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合 C.切缘应成锐角 D.厚度均匀一致，表面光滑圆钝 E.金-瓷衔接处应在咬合功能区
答案
关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )
A.2mm厚度 B.表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合 C.切缘应成锐角 D.厚度均匀一致，表面光滑圆钝 E.金-瓷衔接处应在咬合功能区
答案
关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )
A.金-瓷衔接处应在咬合功能区 B.切缘应成锐角 C.表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合 D.蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度 E.厚度均匀一致，表面光滑圆钝
答案
做金属烤瓷冠基底蜡型时，金-瓷连接处位于（）
A.对颌牙接触的功能区 B.对颌牙接触区 C.避开与对颌牙接触的功能区及中心区 D.对颌牙接触的舌面颈部 E.对颌牙接触的切嵴处
答案
设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时，在瓷和金属的结合处应做成（）
A.直角 B.锐角 C.斜面 D.凸面 E.凹面
答案
有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是
A.蜡型的厚度应均匀一致 B.表面应光滑无锐角 C.表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合 D.金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂 E.5mm后，用蜡模恢复缺损
答案
有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是（）。
A.蜡型的厚度应均匀一致 B.表面应光滑无锐角 C.表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合 D.金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂 E.牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损
答案
有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是 ( )
A.牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损 B.蜡型的厚度应均匀一致 C.表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合 D.表面应光滑无锐角 E.金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂
答案
金属烤瓷冠的基底冠厚度至少为
答案
金属烤瓷冠的基底冠厚度不能小于（）
A.0.3mm B.0.5mm C.0.9mm D.1.2mm E.2.0mm
答案
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金属烤瓷冠的基底冠厚度至少为（）
金属烤瓷冠的基底冠厚度不能薄于
金属烤瓷冠的基底冠厚度不能薄于
制作金属烤瓷桥金属支架蜡型叙述正确的是（ ）
制作金属烤瓷桥金属支架蜡型叙述正确的是（）
贵金属烤瓷金属基底冠桥，用何种氧化铝砂作喷砂处理（）
下列关于金属烤瓷冠的基底冠设计，错误的是（ ）。
以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是
以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（）
非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度应为
金属烤瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为（）
金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是
关于金瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是
下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述，哪一项是错误的（）。
烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为（）
某男性患者要求做烤瓷修复，在为其制作金属基底冠时，打磨金属基底冠的方向应该是（）
某男性患者要求做烤瓷修复，在为其制作金属基底冠时，打磨金属基底冠的方向应该是
非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度通常不低于
非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度一般应为（）。
非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度一般应为
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