多选题

气电立焊时造成焊车上升不稳的原因有()

A. 送丝不稳定
B. 焊接环境湿度太小
C. 使用了过长或过短的导电嘴
D. 焊枪的高度过高或过低

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多选题
气电立焊时造成焊车上升不稳的原因有()
A.送丝不稳定 B.焊接环境湿度太小 C.使用了过长或过短的导电嘴 D.焊枪的高度过高或过低
答案
多选题
气电立焊时产生电弧不稳的原因有()
A.送丝不畅 B.工件没有预热 C.接地线没接牢 D.未选用合适的焊接电流
答案
多选题
气电立焊时,造成熔合不良的原因有()
A.焊接电流偏大 B.坡口质量不合格 C.电弧电压过低 D.干伸长度过长
答案
多选题
气电立焊时造成焊缝表面粗糙的原因有()
A.铜垫板与母材间间隙过小 B.铜垫板槽表面粗糙 C.铜滑块跳动 D.定位焊焊条选用不当
答案
多选题
气电立焊时,()不是造成焊缝成形不良的原因。
A.网络电压不稳 B.焊接环境湿度高 C.送丝不稳定 D.焊丝没有烘干
答案
多选题
气电立焊时产生气孔的原因有()
A.坡口表面没清理干净 B.焊丝生锈 C.焊接环境湿度太大
答案
多选题
气电立焊时送丝不良的原因有()。
A.导电嘴端头粘有飞溅 B.焊接电流太小 C.压轮没有压紧 D.送丝软管严重扭曲
答案
单选题
气电立焊时,不是焊瘤产生的原因是()
A.铜垫板没有对中 B.铜垫板的槽过宽 C.铜垫板与母材间有较大的间隙 D.保护气体流量过大
答案
多选题
气电立焊时铜滑块出现跳动的原因有()
A.工件表面粗糙 B.电弧距铜滑块过近 C.焊接速度过快 D.气体流量过大
答案
多选题
气电立焊与电渣焊相比有()等优点。
A.焊接熔池可见 B.焊接效率高 C.焊接热输入量少 D.可焊接更大厚度的焊件
答案
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