调和好的银汞合金充填时，增加充填压力将导致（）
A. 强度增加，膨胀减小
B. 强度增加，膨胀增加
C. 强度降低，膨胀减小
D. 强度降低，膨胀增加
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调和好的银汞合金充填时，增加充填压力将导致（）
A.强度增加，膨胀减小 B.强度增加，膨胀增加 C.强度降低，膨胀减小 D.强度降低，膨胀增加
答案
银汞合金调和时增加汞的量将导致
A.固化后合金强度增加 B.固化后合金强降低 C.对强度无影响 D.合金固化过程中产生收缩 E.产生η相
答案
银汞合金充填时，备洞要求
A.须制成盒状洞形 B.有一定固位形 C.洞缘曲线圆钝 D.点线角锐利 E.去除无基釉
答案
中度以上龋，银汞合金充填时需垫底，是因为银汞合金有
A.化学腐蚀性 B.流动成球性 C.温度传导性 D.体积膨胀性 E.体积收缩性
答案
中度以上龋，银汞合金充填时需垫底。是因为银汞合金有
A.化学腐蚀性 B.流动成球性 C.温度传导性 D.体积膨胀性 E.体积收缩性
答案
用银汞合金充填中龋或深龋，需要垫底，是因为银汞合金具有用银汞合金充填中龋或深龋，需要垫底，是因为银汞合金具有（）
A.膨胀性 B.流动性 C.传导性 D.溶解性 E.变色性
答案
银汞合金在充填过程中与唾液接触，可导致充填体（）。
A.溶解 B.迟缓膨胀 C.继发收缩 D.吸水
答案
银汞合金充填时，备洞要求除外()
A.需做成盒形洞 B.有一定固定形状 C.洞缘线圆钝 D.点线角锐利 E.去除无机悬釉
答案
银汞合金充填时，备洞要求除外
A.需做成盒形洞 B.有一定固位形状 C.洞缘线圆钝 D.点线角锐利 E.去除无基悬釉
答案
中等深度以上龋，银汞合金充填时需垫底，其原因为银汞合金有
A.牙髓刺激性 B.流动性 C.传导性 D.膨胀性 E.收缩性
答案
热门试题
银汞合金充填洞形时需要垫底的原因是充填材料
银汞合金充填应进行磨光，因为：（）
不应使用银汞合金充填的为
银汞合金充填术的适应证
不应使用银汞合金充填的为
银汞合金充填后（ ）小时打磨抛光。
银汞合金充填术窝洞制备特点（ ） 。
银汞合金充填应进行磨光，因为（）
用银汞合金充填中龋或深龋，需要垫底，是因为银汞合金具有
用银汞合金充填中龋或深龋，需要垫底，是因为银汞合金具有 ( )
因为银汞合金具有______，所以用银汞合金充填中龋或深龋需要垫底
在银汞合金充填中使用固位钉：（）
银汞合金充填后磨光的目的在于（）
银汞合金充填窝洞的固位型包括()
与银汞合金充填比较，合金嵌体的优点是
银汞合金充填中等深度以上的龋病，需要垫底的原因是银汞合金
银汞合金充填，操作不正确的是（）
银汞合金窝洞充填的固位力主要是（）
银汞合金充填雕成后磨光的目的在于
银汞合金充填术适应症不包括
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