BBU的CHV单板，可以提供最多（）个CSM6700芯片，其中，每个CSM6700芯片可以提供（）个反向CE资源。
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BBU的CHV单板，可以提供最多（）个CSM6700芯片，其中，每个CSM6700芯片可以提供（）个反向CE资源。
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HCPM使用的基带处理芯片为CSM6700，信道处理能力为（）。
A.前向256信道，反向256信道 B.前向285信道，反向285信道 C.前向285信道，反向256信道 D.前向256信道，反向285信道
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一块全IP的CHM5000单板，上面最多可以插（）块CSM5000芯片，这些芯片最多可以分成（）个GroupID。
答案
每块CHM0板上最多可以有4个用于反向解调的高通CSM5000芯片，其中CHM0板上固定有2个芯片，还有2个芯片是以子卡的方式插入。（）
答案
下面关于CSM芯片的描述，正确的是（）。
A.CSM6700芯片处理能力，前向256horespower，反向285horespower B.解码等功能 C.数据业务占用CSM55006800前反向各一个CE D.一块QCK3CCPM包含一块CSM6700芯片
答案
下面关于CSM芯片的描述，正确的是（）。
A.SM6700芯片处理能力，前向256horespower，反向285horespower B.SM6800是业务数据处理芯片，负责对前向数据调制，对反向数据解调解码等功能 C.数据业务占用CSM5500/6800前反向各一个CE D.一块QCK3CCPM包含一块CSM6700芯片
答案
BBU最多可以插（）块LBBPd单板。
A.2块 B.3块 C.4块 D.6块
答案
华为OLT设备最多可以插几块单板（）
A.10 B.14 C.16 D.18
答案
EMS/EFS单板全规格版本最多可提供（）个VCTRUNK。
A.12 B.16 C.24 D.32
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UMG8900单板中可以提供Mir接口的单板是（）
A.SPF B.E8T C.PPB D.RPU
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