肯氏第三类缺失的可摘局部义齿蜡型装盒方法一般采用 ( )

肯氏第三类缺失者，为了加大缺隙远中基牙的远中倒凹，以便设计一型卡环，需将模型（ ）。 肯氏第三类缺失者，为了加大缺隙过中基牙的远中倒凹，以便设计Ⅰ型卡环，需将模型（）。 可摘局部义齿蜡型基托的厚度一般为 对缺牙多，基牙少的义齿蜡型装盒方法一般采用（ ） 肯氏I类可摘局部义齿后缘外侧界是上颌结节 可摘局部义齿基托蜡型的厚度要适当，一般为 可摘局部义齿装盒的方法有（）、（）、（）三种。 Kennedy第三类缺失是指（） 肯氏第一类缺失义齿的后腭杆应肯氏第一类缺失义齿的后腭杆应（） 双侧磨牙游离缺失的可摘局部义齿的末端基牙一般会采用哪一类卡环 医师对某肯氏第三类缺失患者进行治疗时，为了加大其缺隙远中基牙的远中倒凹以便设计I型卡环，需要将模型 肯氏第三类缺矢者，为了加大缺隙远中基牙的远中倒凹，以便设计一型卡环，需将模型 前牙缺失而无唇侧基托的可摘局部义齿一般采用（）进行包埋 双侧磨牙游离缺失的可摘局部义齿的末端基牙一般会采用 可摘局部义齿有两种区别显著的类型，一种为肯氏Ⅰ类和Ⅱ类义齿，一种为肯氏Ⅲ类义齿，两者之间存在显著差异，以下说法错误的是（） 全口义齿一般采用（）装盒方法。 全口义齿蜡型完成后，装盒所采用的方法是 ( ) 全口义齿蜡型完成后，装盒所采用的方法是（　） 制作可摘局部义齿上颌铸造腭板蜡型时，常采用皱纹型蜡的原因是 Kennedy第一类义齿蜡型装盒法应用