单选题

硅酮结构密封胶应打注饱满并应在温度()相对湿度50%以上

A. 15~30℃
B. 10~15℃
C. 15~20℃
D. 10~30℃

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单选题
硅酮结构密封胶应打注饱满并应在温度()相对湿度50%以上
A.15~30℃ B.10~15℃ C.15~20℃ D.10~30℃
答案
主观题
硅酮结构密封胶应打注饱满,并应在温度()、相对湿度50%以上、洁净的室内进行;不得在现场墙上打注
答案
主观题
硅酮结构密封胶应打注饱满,并应在温度()、相对湿度50%以上、洁净的室内进行;不得在现场墙上打注
答案
单选题
建筑装饰装修工程质量验收规范(GB50210-2001):硅酮结构密封胶应打注饱满,并应在温度()、相对湿度()以上、洁净的室内进行不得在现场墙上打注
A.15—30℃、50% B.15—25℃、50% C.10—30℃、50% D.10—20℃、40%
答案
判断题
硅酮结构密封胶应打注饱满,需在现场墙上打注。
A.对 B.错
答案
判断题
硅酮结构密封胶应打注饱满,需在现场墙上打注。( )
答案
单选题
用硅酮结构密封胶粘贴固定构件时,注胶应在温度(      )、相对湿度50%以上且洁净通风的室内进行,胶的宽度、厚度应符合设计要求。
A.10℃以上25℃以下 B.15℃以上25℃以下 C.15℃以上30℃以下 D.20℃以上30℃以下
答案
单选题
用硅酮结构密封胶粘结固定构件时,注胶应在温度15℃以上30℃以下、相对湿度(  )以上且洁净、通风的室内进行,胶的宽度、厚度应符合设计要求。
A.30% B.40% C.50% D.60%
答案
判断题
幕墙工程所使用的硅硐结构密封胶应打注饱满,并应在现场墙上打注。()
A.对 B.错
答案
单选题
★可以现场打注硅酮结构密封胶的是()
A.点支撑玻璃幕墙 B.隐框玻璃幕墙 C.半隐框玻璃幕墙 D.全玻幕墙
答案
热门试题
用硅酮结构密封胶粘结固定构件时,注胶应在温度15摄氏度以上30摄氏度以下、相对湿度()以上且洁净、通风的室内进行,胶的宽度、厚度应符合设计要求 用硅酮结构密封胶粘结固定构件时,注胶应在温度15˚C以上30˚C以下、相对湿度()以上,且洁净、通风的室内进行。 除()外,不应在现场打注硅酮结构密封胶 允许在现场打注硅酮结构密封胶的是() 允许在现场打注硅酮结构密封胶的是() 下列幕墙中,( )不应在现场打注硅酮结构密封胶。 允许在现场打注硅酮结构密封胶的是()幕墙。 除幕墙外,不应在现场打注硅酮结构密封胶 半隐框、隐框玻璃幕墙的玻璃板块应在洁净、通风的室内打注硅酮结构密封胶, 下列环境温度和相对湿度符合要求的是( )。 1半隐框.隐框玻璃幕墙的玻璃板块应在洁净.通风的室内打注硅酮结构密封胶,下列环境温度和相对湿度符合要求的是()。 用硅酮结构密封胶粘结同定构件时注胶应(  )。 用硅酮结构密封胶粘结固定构件时注胶应(  )。 用硅酮结构密封胶粘结固定构件时注胶应()。 用硅酮结构密封胶粘结固定构件时注胶应() 半隐框、隐框玻璃幕墙的玻璃板块应在洁净、通风的室内打注硅酮结构密封胶,下列环境温度和相对湿度符合要求的是(    )。 按《金属与石材幕墙工程技术规范》(JGJ133-2001)6.1.3,用硅酮结构密封胶黏结固定构件时,注胶应在温度15℃以上30℃以下、相对湿度()以上、且洁净、通风的室内进行 除全玻幕墙外,不应在现场打注硅酮结构密封胶。 除全玻幕墙外,不应在现场打注硅酮结构密封胶() 进口硅酮结构密封胶应具有()。 半隐框、隐框玻璃幕墙板块应在洁净、通风的室内打注硅酮结构密封胶,下列环境和相对湿度符合要求的是(      )。
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