打磨抛光义齿时，使用（）磨去基托影响就位的倒凹及组织面小瘤
A. 刀边石
B. 轮形石
C. 细砂卷
D. 柱状砂石
E. 大号磨头
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打磨抛光义齿时，使用（）磨去基托影响就位的倒凹及组织面小瘤
A.刀边石 B.轮形石 C.细砂卷 D.柱状砂石 E.大号磨头
答案
间接重衬法时，将义齿洗刷干净并擦干，在基托组织面均匀磨去一层，并磨去倒凹。将弹性印模材料放于基托组织面，戴入口内，嘱患者做（），注意不能改变（）
A.正中咬合垂直距离 B.前伸咬合牙尖高度 C.侧方咬合垂直距离 D.正中咬合牙尖高度 E.前伸咬合垂直距离
答案
打磨抛光义齿时，使用（）打磨基托磨光面。
A.裂钻 B.刀边石 C.轮形石 D.细砂卷 E.大号磨头
答案
初戴全口义齿因基托倒凹不能顺利就位时，应（）。
A.磨除所有倒凹 B.适当磨除部分倒凹 C.作牙槽嵴修整术 D.用自凝胶在基托组织面填充 E.磨短基托边缘
答案
初戴全口义齿因基托倒凹不能顺利就位时，应（）
A.磨除所有倒凹 B.适当磨除部分倒凹 C.作牙槽嵴修整术 D.用自凝胶在基托组织面填充以便消除倒凹 E.磨短基托边缘
答案
初戴全口义齿因基托倒凹不能顺利就位时，应 ( )
A.作牙槽嵴修整术 B.磨除所有倒凹 C.适当磨除部分倒凹 D.用自凝胶在基托组织面填充、以便消除倒凹 E.磨短基托边缘
答案
可摘局部义齿基托组织面不许作缓冲的部位是可摘局部义齿基托组织面不许作缓冲的部位是（）
A.上颌结节颊侧 B.上颌硬区 C.下颌隆突 D.磨牙后垫 E.内斜嵴
答案
调磨义齿时，磨改了基托组织面，常导致
A.咬合增高 B.适合性增加 C.美观性增加 D.人工牙折裂 E.与组织面不贴合
答案
抛光义齿时，精修组织面要用
A.圆钻 B.裂钻 C.精修钻 D.白矾石 E.小号的柱形砂石
答案
义齿基托打磨抛光，下列错误的是（）
A.系带区基托边缘厚度应比其他部分薄 B.组织面应适当打磨抛光 C.上颌义齿基托后缘应与组织面自然衔接 D.基托边缘有一定厚度 E.打磨时不应损坏牙龈形态
答案
热门试题
采用直接法进行局部义齿基托组织面重衬时，调拌自凝树脂至（）后再涂在义齿组织面上。
可摘局部义齿基托组织面不作缓冲的部位是（）
可摘局部义齿基托组织面不作缓冲的部位是
当义齿基托组织面黏附有不易去除的石膏时，可将义齿浸泡在（）
可摘局部义齿基托组织面不应作缓冲的部位是
可摘局部义齿基托组织面不许作缓冲的部位是（）
全口义齿基托组织面应适当缓冲的区域不包括（）
可摘局部义齿基托组织面中不作缓冲的部位是（）
打磨抛光义齿时，先使用（）去除义齿基托边缘多余的塑料菲边及过厚、过长边缘，使边缘曲线流畅，厚薄合适。
采用直接法进行局部义齿基托组织面重衬时，调拌自凝树脂至哪一期后再涂在义齿组织面上（）
采用直接法进行局部义齿基托组织面重衬时，调拌自凝树脂至哪一期后再涂在义齿组织面上
采用直接法进行局部义齿基托组织面重衬时，调拌自凝树脂至哪一期后再涂在义齿组织面上
采用直接法进行局部义齿基托组织面重衬时，调拌自凝树脂至哪一期后再涂在义齿组织面上
以下哪项不是上颌全口义齿基托组织面应该缓冲的区域（）。
可摘局部义齿基托的组织面不许作缓冲的部位是（）
可摘局部义齿基托的组织面不许作缓冲的部位是
当义齿基托组织面粘附有不易去除的石膏时，可将义齿浸泡在什么液体中（）。
当义齿基托组织面粘附有不易去除的石膏时，可将义齿浸泡在什么液体中 ( )
全口义齿左右翘动时，哪些解剖标志所对应的基托组织面可作缓冲（ ）
可摘局部义齿制作中基托组织面不须做缓冲的部位是
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