多选题

气电立焊时,()不是造成焊缝成形不良的原因。

A. 网络电压不稳
B. 焊接环境湿度高
C. 送丝不稳定
D. 焊丝没有烘干

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多选题
气电立焊时,()不是造成焊缝成形不良的原因。
A.网络电压不稳 B.焊接环境湿度高 C.送丝不稳定 D.焊丝没有烘干
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主观题
气电立焊与焊条电弧焊相比焊接效率高、焊缝成形美观、劳动强度()。
答案
判断题
气电立焊与焊条电弧焊相比焊接效率高、焊缝成形美观、劳动强度低
答案
多选题
气电立焊时造成焊缝表面粗糙的原因有()
A.铜垫板与母材间间隙过小 B.铜垫板槽表面粗糙 C.铜滑块跳动 D.定位焊焊条选用不当
答案
多选题
气电立焊时,造成熔合不良的原因有()
A.焊接电流偏大 B.坡口质量不合格 C.电弧电压过低 D.干伸长度过长
答案
判断题
焊缝成形缺陷包括:咬边、成形不良、未焊透、错边等()
答案
多选题
气电立焊时送丝不良的原因有()。
A.导电嘴端头粘有飞溅 B.焊接电流太小 C.压轮没有压紧 D.送丝软管严重扭曲
答案
单选题
双丝埋弧焊时,从焊缝成形上看,()的焊丝排列焊缝成形深而窄。
A.横列式 B.纵列式 C.直列式 D.同体式
答案
多选题
气电立焊时造成焊车上升不稳的原因有()
A.送丝不稳定 B.焊接环境湿度太小 C.使用了过长或过短的导电嘴 D.焊枪的高度过高或过低
答案
单选题
气电立焊时,不是焊瘤产生的原因是()
A.铜垫板没有对中 B.铜垫板的槽过宽 C.铜垫板与母材间有较大的间隙 D.保护气体流量过大
答案
热门试题
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