简述扩散的原因及晶体材料的扩散机制。

简述简单扩散、促进扩散和主动转运的特点？ 纳米铜（晶体尺寸为8纳米）的自扩散系数比晶格扩散技术增大（）倍 纳米铜（晶体尺寸为8纳米）的自扩散系数比晶格扩散技术增大（）倍 由于不同类型的固溶体有不同的扩散机制，他们中的扩散快慢也不同。从扩散机制的分析可知，置换固溶体的扩散激活能中包含空位形成能，扩散激活能，所以扩散系数（） 溶解扩散的吸收机制（） 限制扩散的吸收机制（） 以《核不扩散条约》为核心的不扩散机制的内涵不包括（） 冷敷控制炎症扩散的机制（） 工程上有多种方法通过化学热处理来改变材料的表面成分，其中渗碳是最常用的一种。像渗金属那些较大的金属原子在晶体中扩散时，通常通过扩散的方式向内扩散（） 简述激活扩散模型 用来确定石英晶体声束扩散角的公式是（） 用来确定石英晶体声束扩散角的公式是（） 影响刀具扩散磨损扩散速度的最主要原因是（） 简述晶体材料各向异性的原因？ 简述晶体材料各向异性的原因 冷疗制止炎症扩散的机制是 冷疗控制炎症扩散的机制是 扩散焊中,接头材料合金化只能降低原子扩散速率。 一般来说，晶体缺陷处是自由能的部位，原子通过缺陷进行扩散的激活能，所以晶体缺陷均可以促进扩散（） 定向扩散路由机制可以分为周期性的兴趣扩散、（ ? ? ? ? ? ? ?? ）和路径加强三个阶段。