锡膏解冻（回温）时间超过（），予以报废

回收的旧锡膏再次使用时，需与新开封的锡膏以（）的比例手动充分搅拌后再使用，当累计时间超过旧锡膏的截止时间后作报废处理 锡膏在使用时必须先经过回温处理（） 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCB在流后易产生锡珠。( 回收的锡膏再次放置在冰箱中超过（）时做报废处理 从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温（） 锡膏达到解冻时间后，使用前产线领用人员需在搅拌机内搅拌（） Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟。 《半成品解冻回温备量指南》中“需解冻量”等于“预估量”减去“已解冻量“（） DEK锡膏机时通过工作台进行锡膏偏移补正（） 钢网孔壁不允许有超过（）锡膏或助焊剂残留，钢网正反面均不允许有锡膏残留 锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD），锡膏层包括层 锡膏瓶内的锡膏在任何状态下存放时，需盖紧瓶盖（） 使用自然解冻法解冻商品时，确保解冻时间不超过（）天。 锡膏开封第一次可使用24H时间 锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄。 锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄（） 锡膏的属性分为（） 锡膏储存环境为（） 吊钩开口度超过（）予以报废。 冷藏解冻商品时间不得超过（）