过高的给水TES导致EDI组件内部树脂工作界面向出水端迁移，这导致抛光树脂量减少，因此引起弱电解质清除率的降低，纯水电阻率随之降低（）

EDI组件中的工作树脂承担着（）的任务 如果EDI组件电流升高或给水离子总量减少，离子交换树脂的工作前沿将向出水端移动，抛光层树脂总量增加（） 如果EDI组件电流降低或给水离子总量增加，离子交换树脂的工作前沿将向出水端移动，抛光层树脂总量增加。 如果EDI组件电流降低或给水离子总量增加，离子交换树脂的工作前沿将向出水端移动，抛光层树脂总量增加（） EDI组件给水中的有机物被吸引到树脂和膜的表面，导致其被污染，使得被污染的膜和树脂（）效率降低，膜堆电阻将增加 EDI组件最佳工作电流与给水的（）和纯水（）要求有关 EDI组件给水中的有机物被吸引到树脂和膜的表面，导致其被污染，使得被污染的膜和树脂迁移离子效率降低，膜堆电阻将增加（） EDI组件给水处理方式通常为（） EDI组件给水电导率升高，离子交换树脂的工作前沿将向给水端移动，抛光层树脂总量减少，因此引起弱电解质清除率的降低，纯水电阻率随之降低。 EDI组件给水电导率升高，离子交换树脂的工作前沿将向给水端移动，抛光层树脂总量减少，因此引起弱电解质清除率的降低，纯水电阻率随之降低（） EDI组件使用（）杀菌剂清洗后，需要再生树脂 EDI模块内部的树脂的交换能力被离子消耗尽的时候，应减少给水流量（） EDI模块内部的树脂的交换能力被离子消耗尽的时候，应减少给水流量。 如果EDI组件电流降低或（）增加，离子交换树脂的工作前沿将向出水端移动，抛光层树脂总量减少。 EDI组件使用离子型杀菌剂清洗后，需要再生树脂（） EDI组件在（）情况下，应对离子交换树脂进行再生 EDI组件使用离子型杀菌剂清洗后，需要再生树脂。 EDI工作电流与EDI组件中（）成正比。 EDI组件给水电导率升高，离子交换树脂的工作前沿将向（）端移动，抛光层树脂总量减少，因此引起弱电解质清除率的降低，纯水电阻率随之降低。 EDI组件在给电不足的情况下运行，树脂内离子处于离子饱和状态时，应对EDI组件进行杀菌剂清洗（）