配制封铅时，先将配比好的铅放入锅内加热熔化，再将锡加入，待锡全部熔化后温升至℃左右，即可浇制封铅焊条（）

按照铋50%、铅26.7%、镉10.0%、锡13.3%配比的低熔点铅的密度是（） 无铅锡和有铅锡相比，无铅锡相对较（） 按照秘50%铅26。7%镉10%锡13。3%配比的低熔点铅的熔点是（） 封铅是指：一种将铅锡合金加热涂覆于金属护套与铜套之间，起到密封及提供通路作用的工艺（） 焊锡配比为60%的锡、40%的铅的熔点温度为（）。 青铜分为纯铜、锡青铜、铅青铜、铅锡青铜。铅青铜中铅和锡所占百分比为（） 侉炖是先将烹调原料（），煎制定型后放入锅内水中烹制加热的方法。 焊锡配比为60%的锡、40%的铅的熔点温度为()度。 熔制时先将砂子放人锅内，炒拌加热至100℃～120℃，再将水泥放人锅内搅拌加热至130℃左右，最后将硫磺和石蜡放入锅内，继续加热搅拌，使熔液混合均匀，由稀变稠成胶凝状时即可使用（） 焊锡配比为35%的锡、42%的铅、23%的铋的熔点温度为（）℃。 解冻去需划分区域，有铅锡膏可放在“无铅锡膏解冻区”，无铅锡膏可放在“有铅锡膏解冻区”，红胶放在“红胶解冻区”（） 电缆接头采用封铅法密封时，加热时间不允许超过（）。 焊锡配比为35%的锡、42%的铅、23%的铋的熔点温度为()度。 焊锡配比为50%的锡、32%的铅、18%的镉的熔点温度为度（） 焊锡配比为35%的锡、42%的铅、23%的铋的熔点温度为度（） 焊锡是锡铅合金，把铅加入锡中制成合金的主要目的是什么？（） 元朝出现锡、铅活字。后来又有铜、铅活字印书。 ()锡的熔点比铅高。 铅与锡的再结晶温度低于室温，故在室温下铅与锡的变形属于热变形。 熔点最低的锡铅焊料是（）。